1、箱体厚度
箱体厚度应在4cm~12cm之间，能保证光的均匀和亮度也能达到蕞佳状态，再选亚克力板材时要注意薄厚均匀，和透光效果好的板材。
2、LED模组的排布
一般我们建议客户排布LED模组间距在，横向间距3cm，纵向间距在3cm（模块与模块距离），太远灯箱在亮的时候会有暗区或黑班。
实际操作时，要根据箱体的高度和面板的材质来达到想要的效果自行调整。为保证发光强度的均匀，在安装排布 LED 模组中，应该注意发光模组均匀、合理的分布。
uv led模组厂家为您介绍：哪种是UVLED固化蕞佳选择？
功率型UVLED封装基板作为热与空气对流的载体，其热导率对LED的散热起着决定性作用。DPC陶瓷基板以其优良的性能和逐渐降低的价格，在众多电子封装材料中显示出很强的竞争力，是未来功率型LED封装发展的趋势。随着科学技术的发展、新制备工艺的出现，高导热陶瓷材料作为新型电子封装基板材料，应用前景十分广阔。
随着UVLED芯片输入功率的不断提高，大耗散功率带来的大发热量给LED封装材料提出了更新、更高的要求。在UVLED散热通道中，封装基板是连接内外散热通路的关键环节，兼有散热通道、电路连接和对芯片进行物理支撑的功能。对高功率LED产品来讲，其封装基板要求具有高电绝缘性、高导热性、与芯片匹配的热膨胀系数等特性。
陶瓷封装基板：提升散热效率满足高功率LED需求
配合高导热的陶瓷基体，DPC显著提升了散热效率，是蕞适合高功率、小尺寸LED发展需求的产品。
led模组点光源
1、选用2835高压灯珠 耐高温 低光衰
2、足功率设计超高亮度，完i美替换一般荧光灯
3、恒流恒压、无频闪 更好的保护您和家人的眼睛
4、类型彻底，厂家实力雄厚，产能足够
5、精美包装，闪现品牌实力，高i端大气上档次
如节能、环保（无銾）、运用寿命长、抗震性好、体积小近似点光源、驱动简略、光束集中、照料速度快等许多长处，LED点光源在现象照明中已有了广泛运用，这是我们众所周知，毋庸置疑的实际；在旅程照明领域，LED路灯运用发展迅速，正在逐渐替代一直在旅程照明中起着主导地位的高压钠灯与金属卤化物灯。
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